输出波长193 nm（ArF）
最大重复频率1000 Hz
标准稳定脉冲能量 (SP 版)6 mJ
峰值最大脉冲能量~9 mJ
平均输出功率6 W
1000Hz能量稳定性（σ）＜2%
脉冲宽度 FWHM5–10 ns
光束尺寸 (V×H,FWHM)6 mm × 3 mm
光束发散角 (V×H)2 mrad × 1 mrad
输出光斑均匀性工业级平顶光束
MLI-ARF-1000-SP-LC是德国MLase推出的工业级紧凑型水冷ArF准分子激光设备，专为精密微加工量产场景研发。其中MLI代表工业紧凑型整机平台，ARF对应193nm氟化氩激光介质，1000代表设备1000Hz高频重复频率，SP为标准能量工业量产版本，LC标识整机搭载全闭环水冷散热系统，可支持二十四小时不间断满负荷生产，区别于风冷机型仅适用于间歇式实验场景的局限，高度适配高分子薄膜规模化产线加工。
设备采用193nm核心输出波长，搭配稳定的脉冲能量输出与宽范围可调重复频率，既可以通过高频输出保障大批量薄膜加工效率，也可通过低频精细参数设置完成高精度微结构制备。设备脉冲宽度控制在纳秒级别，有效抑制热累积效应，杜绝高分子薄膜加工过程中的发黑、碳化现象。同时光束发散角小、光斑均匀性优异，搭配常规整形光路即可实现高质量光束输出，加工图形边缘锐利、无毛刺，完美适配精密薄膜刻蚀需求。整机能量稳定性优异，长期运行输出波动极小，从光源层面保障了批量产品的尺寸、深度一致性。
设备搭载的LC水冷系统是其适配量产的核心优势，针对1000Hz高频连续放电的发热特性，内置闭环恒温散热回路，可将整机温度漂移控制在极低范围，长时间连续运行无能量衰减、无光束偏移，彻底解决超薄柔性薄膜批量加工过程中出现的刻蚀深浅不均、图形偏移等量产难题。该水冷系统无需高纯度去离子水，普通工业循环冷却水即可满足散热需求，大幅降低产线配套设备投入与日常维护成本，且配备标准化快插接口，可快速对接厂区中央冷却水系统或独立冷水机组，设备集成与产线改造难度极低。
在系统配套方面，设备采用低消耗ArF预混激体配方，氟气损耗低、气体更换周期长，有效减少产线停机维护时间，提升生产连续性。整机集成放电电源、激光腔体、水冷阀组与气体控制模块，一体化机柜设计无需额外配置分体电源柜，大幅节省产线占地空间。同时配备标准工业数字通讯接口，支持外部触发、能量闭环反馈、实时故障监控与远程上位机控制，可无缝对接自动化位移平台、卷对卷薄膜生产线，适配智能化量产场景。
相较于传统化学湿法腐蚀、等离子干法刻蚀、红外激光、长波长紫外激光加工工艺，MLI-ARF-1000-SP-LC激光器在高分子薄膜刻蚀领域具备多重不可替代的工艺优势，完美适配高端薄膜器件的加工需求。
首先是真正意义上的无热损伤加工，针对聚酰亚胺、派瑞林等热敏性超薄高分子薄膜，传统激光加工易产生热应力、薄膜收缩、分层碳化等问题，而193nm光化学冷消融工艺无热累积，加工后基材无变形、无应力、无碳化发黑，可稳定加工微米级超薄柔性薄膜，最大程度保留基材本身的力学与光学性能。
其次是加工精度高、形貌效果优异，依托单脉冲微量去除机制与均匀平顶光束，设备可实现亚微米级尺寸控制，刻蚀通孔、微槽侧壁垂直光滑，无熔融重铸层、无边缘毛刺，无需后续抛光、除胶、清洗等二次工序，大幅简化生产流程，提升加工效率与产品良率，可满足微流控通道、精密线路盲孔、光学微结构等超高精度加工场景。
同时该工艺属于绿色干式加工，全程无需强酸、强碱等化学腐蚀介质，无废液、废气污染，无化学残留与基材溶胀问题，完全满足半导体洁净车间、医疗器件生产的洁净与环保标准，大幅降低企业危废处理成本与环保管控压力。
在量产适配性方面，设备1000Hz高频脉冲搭配水冷恒温设计，支持二十四小时满负荷连续生产，适配卷对卷高速薄膜生产线。优异的能量稳定性让批量加工的刻蚀深度、尺寸偏差控制在极小范围，量产一致性极强，能够稳定保障大批量产品的品质统一。此外，设备材料通用性极强，可适配聚酰亚胺、派瑞林、PMMA、PET、PC、PDMS、光刻胶等绝大多数主流高分子薄膜，单台设备可覆盖多品类薄膜加工需求，有效降低产线设备采购与切换成本。
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